今年也是笔者第三度访问 USB IF 主席 Jeff Ravencraft ，除了和蔼笑容依旧外， Jeff 也赶上趋势换掉他原本厚重的 15 寸标准笔电，改用一台微软的 Surface Pro 作简报。他开心的说用平板作简报只要挥一挥手，不需占用大量桌面空间，加上有 USB 3.0 介面可以方便的存取资料，也让他行李重量减少不少。
今年 USB-IF 的讯息基本上是去年宣布的技术通过标准化，包括透过 USB 进行影像传输、还有利用 USB 介面进行达 100W 的供电与充电，现场还展出单线进行影像传输、充电与资料传输的实作。
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Jeff 表示，今年对 USB-IF 是相当令人兴奋的一年，尤其 USB 3.0 介面如今已经不再仅出现於电脑设备，接下来包括手机、机上盒、游戏机等也会导入拥有高频宽、供电二合一的 USB 3.0 （ SuperSpeed USB 3.0 ）。
先前宣布的 SuperSpeed USB 10Gbps 完成正式规范制定，进度较快的晶片供应商也已经将这项技术放在产品规划中，预期最快可在明年初看见提供 SuperSpeed USB 10Gb 晶片推出。
他个人对於针对 USB 大输出供电的 Power Delivery 的标准化相当的兴奋，因为就如同手机的连接埠在欧盟的努力下几乎已经统一为 micro USB 了，即便原本无法使用 micro USB 的设备在欧洲出货也需要附赠转接器， USB 在手机介面提供简单且同时满足供电与数据传输的二合一体验，然而在 Power Delievery 标准通过後， USB 充电还可普及到更多设备。
全新的 Power Delivery 规范就如同去年所述，最大可输出 100W 的电力，并且标准中包括五种不同的瓦数输出，可针对不同类型的产品，从手机、平板、萤幕周边一直到笔记型电脑等，都可受惠於 Power Delievery 介面带来的好处。且 Power Delivery 亦可使用在 HUB 上，已经有 HUB 晶片商开始投入实作与验证。
最显着的一点就是低於 100W 需求的笔电，不再需要设计额外的电源供应插头，仅需透过 USB 插槽就能为其进行充电；而 Power Delivery 还能依照设备的不同，自动切换输出的功率与调整电压的搭配。不过 Jeff 强调， Power Delivery 并非强制标准，但厂商可依照规范将 Power Delivery 架构融入 USB 晶片中提供此项功能。
另外一个重点就是透过 USB 介面进行影像传输的实作，现场透过一张搭载测试版晶片的开发板还有一台更换内部 USB 控制晶片、具备 USB 介面的萤幕进行展示。除传输影像的同时，萤幕还可直接帮笔电进行充电。
透过 USB 传输影像是相当重要的进展，毕竟现在产品设计求轻薄、简约，越简化、功能越多的 I/O 也有助於让产品设计更为优雅；而透过目前的 USB 3.0 标准，也就是 SuperSpeed USB 5Gb 进行影像传输可顺畅的提供 Full HD 品质，然而接下来的 SuperSpeed USB 10Gb 可以更充裕的频宽提供 4K 影像传输。
最重要的是 USB 本身就包括供电的功能，若搭配 Power Delivery 标准，亦可逆向帮播放设备进行充电；且相较目前某些可透过 micro USB 同时输出影像并帮设备充电的技术， USB 能提供双向的供电，并且不需要额外的晶片即可同时承载数据、影音资料以及供电，其它竞争技术供电仅有单向，并且数据与影音串流还无法同时进行。
不过为了接下来的 SuperSpeed USB 10Gb 以及 Power Delivery 规范，虽然插头、连接埠不需改变，然而缆线的部份则需要重新认证，毕竟频宽增加、供电增大，需要能承载更高频宽与电流通过的线材，只是在 65W 与 100W 输出则有端子设计的限制；不过不须担心的是 USB IF 仍会基於铜线，不需要使用成本较高昂的传输介质。
Jeff 特别介绍摊位中的几家厂商，包括台湾的 VIA Lab 、钰创与大陆的瑞发科半导体；威盛展出多样 USB 解决方案，包括储存端与高速 HUB ，现场人员表示由於高速 USB 碍於铜线衰退， VIA 除了标准传输方案外，也提供 USB 转光纤、再转回 USB 的方案，提供 USB 系统在长距离建设的限制，例如工厂产线使用於机器视觉的高速摄影机就相当合适。
而瑞发科则是提供许多高速传输的解决方案，并预定於明年初推出 SuperSpeed USB 10Gb 方案，瑞发科表示， USB IF 相较其他介面组织除了原本的市场普及度外，标准的开放以及认证便利性与可靠也是让他们愿意投入多项 USB 晶片设计的原因。
至於钰创产品已经打入多家 NAS 系统，并且也展出双通道的超高速 USB 存取方案，存取速度皆可达 300MBps 左右，另外也针对 3D 摄影镜头应用，提供一款以 USB 介面的 3D 摄影机解决方案；钰创表示由於 USB 功能逐渐被系统晶片商整合，除了 HUB 与设备端控制晶片外，钰创也转向提供更多针对不同类型基於 USB 应用的晶片。
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